微间距LED应用现状及趋势分析:间距微缩化进程加速

转眼2021年已近尾声，纵观今年LED小间距市场，各家LED厂商在P0.9上的量产化及推进，带动了间距微缩化进程，微间距LED（P≤1.0mm）项目应用案例持续显现，市场上不断涌现微间距应用案例，如利亚德、洲明、联建、艾比森、雷曼、BOE、希达等多家厂商均有项目案例持续落地；而微间距LED的具体应用现状如何，DISCIEN对中标项目也保持着持续跟踪梳理，本次DISCIEN共抽样调研了2021年中标的40个微间距项目案例，主要为P0.9mm的应用，将从应用场景、单体面积、成交价格三个维度去看；

应用场景：会议&指挥调度应用为主，且指挥调度项目应用面积明显大于会议应用；从实际项目应用场景看，项目数量在会议场景下的应用最多，占比达46.4%，其次为指挥调度；但从出货面积看，指挥调度占比却高达58.6%，可见指挥调度场景下的应用面积要明显大于会议及其他应用。

Data source: DISCIEN

单体项目面积：10-30㎡应用过半；从梳理的项目案例看，目前微间距LED的单体面积近80%都在10㎡以上，其中以10-30㎡最多，占到54%，随着间距的下移，单位面积下的分辨率将持续提升，应用面积将逐渐向小面积方向拓展。

Data source: DISCIEN

成交价格-集中在10万元以上/㎡；从目前P0.9的成交价格看，可以发现目前价格仍处于高位，近77%的项目终端用户成交均价均在10万元以上/㎡，最低8-9万元/㎡的项目个数仅占到不足8%，未来随着产品的成熟化、良率的提升、规模化应用及更小间距的推出应用等，DISCIEN预计未来三年P0.9还将呈现出每年-10%以上的降价速度。

Data source: DISCIEN大数据

对于微间距LED的未来发展趋势，DISCIEN主要从三个维度进行分析预判：

其一：封装技术-随着间距的持续下移COG优势将持续显现；从封装技术看目前呈现出一个百花齐放、百家争鸣的局面，SMD和COB技术都在做持续性的升级，最远看到COG技术。DISCIEN认为未来各封装技术的应用优势领域需要分间距段去看，P1.8以上仍将是传统的SMD技术，在P1.0-1.6 SMD仍将是主流，但是IMD也将持续渗透，正装COB将主要在P1.2上竞争；而在P0.9时目前封装技术竞争仍是比较激烈的，IMD仍具备成本优势，随着间距的下移倒装COB的技术优势将持续显现，到P0.6以下COG的优势将凸显，整体来说COG将为终极封装技术趋势；且目前从COG的案例应用看在今年12月27日BOE晶芯的COG P0.9首个4K项目已成功交付，主要为会议场景的应用，也标志着COG产品从概念化正式走向落地化应用。

Data source: DISCIEN

其二：产品形态-关注LED一体机应用，尤其是4K分辨率下的P0.6-0.9mm应用；随着LED一体机在市场的认知度持续提高，应用潜力较大，且随着间距的下移实现不同分辨率的尺寸也发生了不同的变化；而LED一体机的应用优势将在100寸以上，100寸以下与LCD竞争不具备成本优势；而超过200寸以上的产品将面临屏幕宽度过宽，对于实际应用场地墙高要求较高等问题，因此未来LED一体机的优势应用尺寸将集中在100-200寸之间，结合间距看4K应用间距将在P0.6-1.0之间，8K应用间距将在P0.3-0.6，而当前P0.9的量产化4K分辨率下的应用需重点关注。

Data source: DISCIEN

其三：功能场景-需重视指挥调度和会议场景的应用；从四大场景需求角度上来看，在前文《大屏幕拼接SWOT分析：指挥调度下的拼接应用将被LED小间距快速替代》也从项目总金额、屏体金额、更小间距需求度、LED显示产品倾向性四个维度做过详细对比，经过对比发现，LED小间距在指挥调度市场的应用潜力表现最 高，其次是会议场景，尤其政府会议室优先，信发展示中主要是一小部分高端展示，监控场景上没有应用优势；

Data source: DISCIEN

最后DISCIEN预计未来随着更小间距的推出和量产化，微间距LED产品应用将呈快速增长之势，占比将持续提升，预计到2025年在全球LED小间距市场销额占比将突破36%，2021-2025年合计销额将突破450个亿，市场增长潜力明显，而DISCIEN也将持续跟进微间距LED显示的应用发展，捕捉市场需求变化。